如何去除固化的环氧树脂或聚氨酯？

投稿专栏 • 2022年11月25日 15:57 • 阅读 9377

在不损坏封装组件的情况下很难去除固化的环氧树脂或聚氨酯。然而，在某些情况下，存在移除至少部分密封剂的方法。

充其量很难在不损坏封装组件的情况下去除固化材料。然而，在某些情况下，嵌入式组件是可重复使用的，例如封装的导体，移除封装剂并回收零件是值得的。

去除环氧树脂或聚氨酯的最简单方法是将其加热到高于其玻璃化转变温度（软化点）的温度。在这一点上，密封剂将足够柔软，可以用类似凿子的设备切割或穿透，并将其从嵌入式组件中分离出来。与回收精密电子电路相比，这种方法更便于回收较重的固体组件。当加热到高温时，环氧树脂和聚氨酯会冒烟并散发出气味。使用此方法去除密封剂时，请提供合适的面罩和良好的通风。

另一种方法是将封装的组件浸入二氯甲烷中。这种溶剂很难获得，因为它已被宣布为致癌物质。用户必须采取一切预防措施，以防止接触皮肤，并且在使用本产品时不要吸入蒸气。二氯甲烷会导致密封剂膨胀并变软以便移除。不幸的是，由于印刷电路板和许多电子元件也是用环氧树脂封装的，它们也会被这种溶剂损坏或毁坏。