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粘合剂中发生的化学过程是什么?

释放双眼,带上耳机,听听看~!

快速的回答是粘合剂基于三种粘合机制之一进行粘附。这些机制包括:机械互锁、化学键的形成以及静电或缔合吸引,包括氢键。让我们更深入地探讨这个问题,超越 140 个字符所能传达的内容。

化学键:

这种类型的结合通常是最牢固和最持久的。为了使其发生,粘合剂和被粘物必须具有相互反应的化学基团。一个很好的例子是使用硅烷与玻璃发生反应,例如,将后视镜的塑料支架连接到挡风玻璃上。偶联剂还用于产生化学键并粘附两种不相容的材料。偶联剂通过与两种材料反应并将它们连接起来发挥作用。一个很好的例子是使用偶联剂将硅胶刮刀的末端粘合到尼龙手柄上。它通过将两种材料化学键合在一起形成更完整的密封,并形成一种强力溶液。

机械联锁:

粘合剂流入被粘物的多孔开口或流过被粘物表面的突出物时,就会发生这种情况。在所有形式的粘附中,这通常被认为是最弱的。一个简单的“日常”示例包括使用埃尔默胶水将两张建筑用纸粘在一起。胶水流入并包住一些纸纤维,变硬,并将两个表面粘在一起。尽管这种结合机制被描述为最弱的,但它仍然可以发挥不可思议的作用。例如,最近的一项医疗设备创新是围绕受寄生虫启发的机械联锁概念构建的。这种受生物启发的微针粘合剂贴片通过用数以千计的微型锥形针穿透组织与组织互锁,这些针也能够洗脱治疗化合物。这确实是机械联锁的惊人应用。

静电引力:

或者,氢键。这种机制可以用一句古老的格言来概括,“异性相吸”。由于极性分子和产生吸引力的相反电荷,粘附体连接在一起。随着表面越来越近,吸引力会增加。如果您不能使基材(表面)非常靠近,这可能会带来挑战,因为那样它们就不会粘在一起。极性力也在其他键合机制中发挥作用,因为它们通常用于产生更强的键合并防止聚合物简单地滑过彼此并解开。

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