电镀定义和用途

电镀是通过还原反应使用电将金属涂层添加到导体的过程。电镀也简称为“电镀”或电沉积。当电流施加到要涂覆的导体上时，溶液中的金属离子被还原到电极上，形成一层薄层。

电镀简史

意大利化学家 Luigi Valentino Brugnatelli 在 1805 年被誉为现代电化学的发明者。Brugnatelli 使用亚历山德罗·伏打发明的伏打电堆进行了第一次电沉积。然而，Brugnatelli 的工作被压制了。俄罗斯和英国科学家独立发明了沉积方法，并于 1839 年开始使用铜版印刷机版材。1840 年，乔治和亨利埃尔金顿获得了电镀专利。英国人约翰赖特发现氰化钾可以用作电镀金和银的电解液。到 1850 年代，开发了电镀黄铜、镍、锌和锡的商业工艺。第一个开始生产的现代电镀厂是 1867 年在汉堡的 Norddeutsche Affinerie。

电镀的用途

电镀用于在金属物体上涂上一层不同的金属。电镀金属提供了原始金属所缺乏的一些好处，例如耐腐蚀性或所需的颜色。电镀用于珠宝制作，在贱金属上涂上贵金属，使它们更具吸引力和价值，有时更耐用。在车轮轮辋、燃气燃烧器和浴缸固定装置上进行镀铬，以赋予耐腐蚀性，提高零件的预期寿命。