以下是一些常用的具有较低热膨胀系数的树脂材料：
- 聚酰亚胺（Polyimide，PI）：聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有出色的热稳定性和较低的热膨胀系数。它在高温下仍能保持较好的尺寸稳定性，广泛应用于航空航天、电子器件和高温应用领域。
- 聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone，PEEK）：PEEK是一种具有优异性能的高温工程塑料，具有较低的热膨胀系数和优异的化学稳定性。它被广泛应用于航空航天、医疗器械、汽车和电子领域。
- 聚苯硫醚（Polyphenylene Sulfide，PPS）：PPS是一种高性能的半结晶热塑性树脂，具有较低的热膨胀系数、优异的化学稳定性和耐高温性能。它常用于电子、汽车、化工和电力等领域。
- 聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）：PTFE是一种具有出色的耐高温性和低摩擦系数的特殊聚合物。它具有非常低的热膨胀系数，广泛应用于化工、电子、医疗和食品加工等领域。
- 聚酰胺酰亚胺（Polyamide-Imide，PAI）：PAI是一种高性能热塑性树脂，具有较低的热膨胀系数和出色的机械性能。它在高温和恶劣环境下表现出良好的稳定性，常用于航空航天、电子和半导体工业。
这些树脂材料具有较低的热膨胀系数，适用于需要在高温环境下保持尺寸稳定性的应用。然而，具体的材料选择还需要考虑其他因素，如机械性能、化学稳定性、加工性能和成本等，以满足具体应用的要求。
