我们认为在典型的温室地板上使用环氧树脂不会有任何问题，因为温度不太可能超过45°C的HDT。如果地板表面温度确实超过45-50°C，它可能会软化并因此可能被损坏-尽管实际上此时地板太热而无法行走。
环氧树脂浇注过程中需要注意的一点是要特别注意确保在整个固化过程中地板的温度尽可能接近或高于20°C。一些温室的隔热标准与主屋不同，可能比预期的要凉爽得多。
猜您喜欢
-
木桌可以喷涂环氧树脂吗？
不，不能将环氧树脂喷涂到表面上。环氧树脂太厚而无法喷涂，尝试将其稀释会改变环氧树脂的结构，使其无法在基材上正确流平。它还会在喷涂设备中开始固化，可能导致其堵塞和故障。最佳应用方法如下：
-
高强度环氧树脂胶粘剂
一种多用途环氧树脂粘合剂，混合比仅为 1：1 高强度环氧树脂胶粘剂是一种双组分环氧树脂，经过专门开发，具有极强的粘合性能，适用于各种基材，包括陶瓷、钢、金属、混凝土、铝、钢、橡胶、塑料和水泥基灌浆。它非常易于使用，具有简单的 1 比 1 混合比（按重量计）。它将在环境温度下固化，具有非流动、易于控制的粘度。 典型固化特性 规格 表面 陶瓷、钢、金属、混凝土、…
-
PVA脱模水不成膜咋回事？
有客户问，pva脱模水没有成膜，这是正常吗？ 其实，没有成膜的原因是，pva喷涂的厚度不够造成的。一再推荐2遍喷涂到成膜厚度目的，也是为了确保安全脱模而已。 通常，0.05mm即可达到成膜的要求，这不会过多影响到产品的尺寸精度。即使PVA没有成膜，简单的清水冲洗，就可以清理掉所有的残留。
-
碳纤维板抗紫外线稳定吗？放室外会变黄吗？
具体得看涂层处理，最好是再上一层聚氨酯涂层。 单面板是使用环氧树脂灌注树脂，虽然它具有高水平的抗紫外线性，但不是100%的紫外线稳定。这意味着经过数年的室外紫外线照射，树脂最终会开始变黄。然而，在实践中，树脂注入片材上碳纤维上的树脂层非常薄，这意味着由于下面的黑色较粗，因此不太可能看到轻微的紫外线泛黄。 如果100%对您的应用至关重要，那么您可以将板材喷涂在…
-
环氧树脂会生物降解吗？
大多数人想到环氧树脂这个词时，他们会想到混凝土或塑料。在许多情况下，仅此而已，并且可以在许多应用程序中使用。 但是，您可能已经阅读了前面的短语并且想知道如果它不是由任何天然物质制成，它如何能够生物降解。 可生物降解的环氧树脂是一种由生物基材料转变而来的物质，然后通过粘合工艺硬化以形成聚合物树脂粘合。 这个过程不会留下任何有害或危险的废物，因为它在完成工作后就…
-
如何修理或更换家中损坏的砖块？
当砖块被制造出来时，它们有一个防水的面——暴露的一面。然而，随着时间的流逝，这种防风雨效果会失去效力，这会导致房屋外墙受潮并出现裂缝。有时，房主可以修复砖墙或其他结构损坏。尽管如此，了解适合 DIY 修复和需要专业泥瓦匠的修复之间的区别是至关重要的。在承重墙上更换超过四块连续的砖时，切勿进行DIY砖修复。建议避免在已经严重损坏的承重砖墙上进行维修，因为这…
-
什么是UV无影胶（UV无影胶用途和固化后发白的解决办法）
UV无影胶的用途有哪些？主要粘接什么材质？ UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线。UV胶（无影胶）又称光敏胶、紫外线固化胶。它通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。无影胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性阳离子，引发单体聚合、交联…
-
我应该在木材上使用哪种环氧树脂？
环氧树脂是一类含有树脂和硬化剂的化合物，它们混合形成固体。树脂部分是胶水，硬化剂起活化剂的作用。该混合物可用于将两种或多种材料粘合在一起。它非常适合连接木地板和复合地板，但它也常用于造船和海洋应用，因为它能够很好地抵抗水的破坏，以防止木材随着时间的推移腐烂（或至少比没有它时腐烂的时间更长）。有许多不同类型的环氧树脂可供选择，包括： 环氧树脂——固化后在地板上…
-
你能给水槽涂环氧树脂吗？
厨房水槽是您家中非常重要的一部分。它不仅仅是任何旧的管道装置，而是任何家庭中必不可少的东西。 因此，在升级或改造您的厨房时，您需要确保水槽保养良好且外观精美。 但是，如果出现问题怎么办？如果水槽出现缺口、裂缝或其他损坏怎么办？当需要维修或更换时，这可能会让人非常头疼，您可能会开始考虑环氧树脂台面的使用寿命有多长？ 好吧，今天我们要看看这个问题，如果您的预算不…
-
如何减少或去除树脂铸件中的气泡？
您的铸件中可能有气泡的原因有两个：混合过程第一个原因是因为您的混合过程将空气引入混合物中。为尽量减少这种情况，请尝试用压舌板或搅拌桨手动混合以进行更大范围的混合。轻轻搅拌，以 8 字形移动，注意不要将空气搅入混合物中。一定要在混合时刮擦容器的侧面和底部。轻轻倒入，以尽量减少倾倒动作可能产生的湍流。 模具设计出现气泡的第二个原因是模具的设计会产生一些底切条件，…
