减少或消除环氧树脂电晕(局部放电)的方法
除了通常的机械原因,例如锋利的边缘或组件之间的距离不足,局部放电可能是封装过程中处理不当的结果。环氧树脂或聚氨酯组分的蒸气压也可能在引起电晕中发挥作用。
根据定义,电晕发生在气态物质电离并导电时。如果铸件中有气泡或蒸汽,这种情况会经常发生。它也可以立即发生在具有截然不同的介电特性的绝缘层之间的界面处。
在封装过程之前从环氧树脂或聚氨酯混合物中去除尽可能多的空气非常重要。同时,在对混合物进行排气的同时控制真空度也很重要,以免在材料凝固时“剥离”可能以气泡形式截留在铸件中的蒸汽。最好先对混合物进行彻底脱气,将材料倒入模具中,然后再次脱气,同时控制真空度以尽量减少蒸发。
此外,由于任何滞留气泡相对于通电部件的位置都会对局部放电水平产生重大影响,因此部件设计至关重要。光滑、圆润的表面而不是尖锐的底切更有助于排气过程。在胶凝过程中对铸件表面施加气压将压缩截留的气体并显着提高电离它们所需的电压,从而减少铸件中的电晕量。
一些产品在真空下封装的工艺采用介电气体,在调节真空度时允许进入真空室而不是空气。以这种方式,任何剩余的空气都与提高其电离势的电介质气体混合。
为了获得最佳结果:
- 消除尖角、底切和空腔。
- 选择具有正确蒸气压的产品。
- 浇注前将混合物脱气。
- 不要使用过度的真空来严重剥离成分。
- 再次倒入并脱气。
- 在胶凝过程中施加压力。