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如何比较不同材料的介电强度?

比较不同材料公布的介电强度时的两个主要考虑因素是:

a)试样的厚度
b)试验温度。

如果被比较产品的这两个条件不相同,则测试结果可能会截然不同。

通常,标准测试要求在室温 (20ºC) 下测试厚度为 1/8″ (125 mils) 的样本,结果以伏特/密耳表示。有时需要在其他温度下生成应用特定测试结果,并且这些是技术数据表中显示的结果。

以下经验法则适用于环氧树脂和聚氨酯化合物:

  1. 未填充材料(不含任何填料的材料,如二氧化硅)几乎总是比含有填料的材料具有更高的介电强度。
  2. 较薄的测试样本会产生较高的结果,反之亦然。
  3. 测试温度越高,伏特/密尔越低。
  4. 刚性材料比较软的产品产生更高的伏特/密尔。

在某些情况下,例如使用非常低粘度的浸渍化合物或涂层材料,标准测试方法是因为不可能浇铸 12500 万的测试样本具有良好的完整性。在这些情况下,铜样本被涂敷到 1 密耳厚度以进行测试。

作为另一个经验法则,环氧树脂和聚氨酯的平均介电强度如下:

  1. 柔性材料通常介于 350 – 400 伏/密尔之间。
  2. 刚性材料通常在 450 – 500 伏/密尔之间。

有一种方法可以估算相同材料的任​​何厚度的介电强度,前提是已知准确的介电强度以及用于获得它的样本厚度。这可以使用 Carl J. Tautscher 开发的公式完成,如下所示;

VxPm = Vpm √ t
                     √tx 

在哪里

Vpm = 厚度为 t 时的介电强度,单位为密耳。
Vxpm = 厚度为 tx 时的介电强度,单位为密耳。
t = 已知试样的厚度。 
tx = 要计算强度的绝缘层的厚度(以密耳为单位)。

通常,必须知道每种产品的样品厚度和测试温度,以便以有意义的方式比较介电强度。

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