如何防止环氧树脂对电子电路输出封装引起的变化

投稿专栏 • 2022年11月25日 16:08 • 阅读 6737

环氧树脂和聚氨酯化合物广泛用于封装电子电路。根据电路中包含的元件类型和成品元件的性能要求，选择合适的配方至关重要。填料的类型、颜料、导热性、电性能、固化过程中的收缩量以及对容器的粘附力都会影响封装电路的输出。

电路输出变化或故障的最常见原因如下：

有些颜料比其他颜料更导电。当含有更多导电颜料的树脂与高阻抗设备接触时，输出可能会发生变化。

如果电路，尤其是那些包含高阻抗设备的电路，所用配方中任何成分中的导电杂质都会影响输出。

固化过程中过度收缩会导致组件受压。一般来说，填充产品和固化较慢的材料收缩较少。某些压敏元件（例如分立式FET）可能必须用较软的材料进行缓冲才能消除此问题。

特别是对于高压设备，增加的漏电流会导致电路输出发生变化。某些区域的介电击穿也可能导致输出发生变化。

在高温下运行会导致密封剂膨胀。这种膨胀会导致对嵌入式组件施加内部压力。此外，介电加热会导致膨胀，从而对内部组件造成压力。

高反应性材料，尤其是大批量应用时，在固化过程中会产生超过1500摄氏度的热量。这种热量会使被封装的组件退化。

解决上述问题的可能方法是选择具有正确填料含量的产品，以满足所需的操作标准。在某些情况下，缓冲极端压力敏感的设备可能是必要的。具有最大填料含量的缓慢固化系统最适合这些应用。